近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备（上海）株式会社和孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认，亦是对于青禾晶元技能进步前辈性、市场承认度与发展确定性的有力必定。

本轮资金将聚焦投入焦点技能研发、高端产物矩阵连续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建出产基地以相应行业发作需求，支撑公司超过式成长和全世界化结构，确保公司于高端键合设备赛道的焦点竞争力与行业引领职位地方。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技能的高新技能企业。公司焦点营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，技能广泛运用在进步前辈封装、半导体器件制造、晶圆级异质质料集成和MEMS传感器等前沿范畴，经由过程“设备制造+工艺办事”双轮驱动，构建全财产链解决方案，已经乐成开发四年夜自立常识产权产物矩阵：超高真空常温键合体系、混淆键合装备、热压键合设备和配套工艺办事。经由过程连续技能立异，公司致力在为全世界半导体财产链提供高精度、工艺不变、高性价比的键合设备与方案，助力战略新兴财产突起。

近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体装备（上海）株式会社和孚腾本钱结合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金连续追加投资。本轮融资充实印证了市场对于高端键合设备范畴持久价值的高度承认，亦是对于青禾晶元技能进步前辈性、市场承认度与发展确定性的有力必定。

本轮资金将聚焦投入焦点技能研发、高端产物矩阵连续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建出产基地以相应行业发作需求，支撑公司超过式成长和全世界化结构，确保公司于高端键合设备赛道的焦点竞争力与行业引领职位地方。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技能的高新技能企业。公司焦点营业涵盖高端键合设备研发制造与周详键合工艺代工，技能广泛运用在进步前辈封装、半导体器件制造、晶圆级异质质料集成和MEMS传感器等前沿范畴，经由过程“设备制造+工艺办事”双轮驱动，构建全财产链解决方案，已经乐成开发四年夜自立常识产权产物矩阵：超高真空常温键合体系、混淆键合装备、热压键合设备和配套工艺办事。经由过程连续技能立异，公司致力在为全世界半导体财产链提供高精度、工艺不变、高性价比的键合设备与方案，助力战略新兴财产突起。