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据报导，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供给链指出，今朝晶圆代工端计划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响总体投片范围，AI芯片需求仍维持强劲。
-k8凯发据报导，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供给链指出，今朝晶圆代工端计划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响总体投片范围，AI芯片需求仍维持强劲。
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