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据报导，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供给链指出，今朝晶圆代工端计划以双晶粒（2-die）版本为主，但并未影响总体投片范围，AI芯
2026-04-02由中国集成电路设计立异同盟、国度“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展筹谋主理的“2026中国集成电路设计立异年夜会暨第六届创芯运用展&rdq
2026-04-02据报导，全世界最年夜的芯片代工企业台积电规划在2028年于日本最先量产进步前辈的3纳米（3nm）芯片。台积电是英伟达、AMD及博通等公司的首选芯片制造商。按照台积电文件披露，位在熊本的这家第二晶圆厂规
2026-04-02为加快冲破车规芯片国产替换，保障汽车财产链、供给链安全不变，协助整车企业及零部件厂商快速把握海内车规级芯片产物信息和运用状态，中国集成电路设计立异同盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志
2026-04-02当AI的海潮从云端算法涌入实际世界的每个齿轮，咱们该怎样触摸这股彭湃的气力？谜底，藏于一年一度的财产风向标里。近日，第十四届中国电子信息展览会（CITE 2026）组委会于深圳举办新闻发布会，正式揭晓
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