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2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司经由过程官方渠道公布完成近十亿元人平易近币B轮融资，该轮融资为公司汗青单笔最年夜范围融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电
2026-04-03日本硅晶圆年夜厂SUMCO（胜高）近日公布，将暂时推延2座硅晶圆新厂兴修规划，其指出当前全世界半导体市场正发生布局性改变，相较在PC、智能手机用硅晶圆需求趋在平稳，天生式AI需求激增，于2纳米之后的开
2026-04-03TrendForce集邦咨询: AI办事器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借持久和谈锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%，NAND Flash合约价格季增
2026-04-032026年3月30日，瀚每天成电子科技（厦门）株式会社（股票简称：瀚每天成）正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市，成为海内第三代半导体质料范畴又一主要IPO事务。本次IPO，瀚每天玉成球发售214
2026-04-03全世界半导体财产正站于 AI 算力发作的黄金成长节点，2026 年市场范围行将打击万亿美元年夜关，财产技能迭代、资源整合的需求愈发火急。9月9-11日，以 “跨界交融・全链协同，共筑特点芯
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