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据陕西证监局和证监会官网公示，龙腾半导体株式会社在2026年3月30日正式完成A股IPO上市教导存案挂号，拟登岸A股本钱市场，本次教导机构为国信证券，互助律所、管帐师事件所别离为北京中伦与容诚。此举标
2026-04-03“韩国芯片巨头加年夜于华投资，以应答人工智能范畴内存欠缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报导称，最新陈诉数据显示，韩国两年夜芯片巨头三星电子与SK 海力士于2025年继承
2026-04-022026年3月31日，合肥晶合集成电路株式会社正式向中国香港结合生意业务所主板从头递交上市申请，规划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担当独家保荐人。这是该公司继2025年9月
2026-04-02近日，半导体光学检测装备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技建立在2015年，专注在半导体光学检测装备的研发、出产及发卖，自研多套光学显微成像技能，全栈把握图形
2026-04-02TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑，2025年全世界前十年夜IC设计厂营收年增44%按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2025年各年夜云端办事供给商(CSP)连续采办GPU、
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